大家都知道FPC軟板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下FPC軟板焊盤不容易上錫的原因都有哪些?希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。

　　FPC焊盤上錫不良原因：

　　第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

　　第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。

　　第三個原因是：儲藏不當?shù)膯栴}。

　?、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

　?、贠SP表面處理工藝可以保存3個月左右

　　③沉金板長期保存

　　第四個原因是：助焊劑的問題。

　　①活性不夠，未能完全去除FPC軟板焊盤或SMD焊接位的氧化物質

　?、诤更c部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

　?、鄄糠趾更c上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

　　第五個原因是：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理

　　第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快， 錫沒有融化。

　　以上就是小編整理的關于“fpc軟板焊盤上錫不良的原因分析”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。