FPC電路板又稱柔性電路板”，簡稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

　　FPC層壓主要壓合材料：

　　1.離型膜：

　　借助嚴格的質(zhì)量控制，并經(jīng)后段固化，具有耐高溫、離型效果好、壓合過程無污染等特點。離型膜可以卷狀和訂制尺寸的片狀供應(yīng)，滿足客戶不同規(guī)格要求，提供了驅(qū)動層壓部件到達密實層壓所需的適度且圍觀施加的液壓力，它可以消除空氣進入保護層的底部及電路板之間。

　　2.TPX離型膜：作用和上述離型膜差不多，只是部分FPC電路板生產(chǎn)廠家要求嚴格，TPX離型膜是一種高性能分子材料，可用于各種用途的高性能脫模薄膜，利用其卓越的脫膜性和耐熱性將其作為柔性印刷基板(FPC)為主的電路板和尖端材料等。脫模薄膜用于各種場合，備有單層型和多層型產(chǎn)品，可根據(jù)用途予以選用。

　　3.鋼板

　　4.硅膠墊/硅矽墊：分為紅膠墊和綠膠墊，是一種由硅膠聯(lián)成聚合物制成的合成彈性緩沖墊，中間層為玻璃纖維基布，大大提高了紅色硅膠墊的強度及使用次數(shù)。其具備緩沖、離型、熱均衡等特性，主要應(yīng)用于有較高緩沖需要的熱壓場合，例如：線路板(FPC、PCB、軟硬結(jié)合板等)、太陽能、航空航天、動力機車、模具壓合、母排壓合等領(lǐng)域。

　　5.壓合反復(fù)用緩沖墊：是針對目前PCB行業(yè)使用的超高溫壓機而研發(fā)生產(chǎn)的，當線路板壓合溫度超過260℃時，一般的牛皮紙、緩沖墊等輔材已無法滿足高溫度的壓合需求，必須采用更高耐溫的纖維材料。目前此款RCX-K25緩沖墊具有優(yōu)異的耐溫性能，可滿足超高溫壓合的要求。

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