印制電路板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產(chǎn)品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個(gè)大類(lèi)。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)，按導(dǎo)體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

　　fpc單面板制作工藝流程:

　　開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區(qū)別稱(chēng)為單面覆銅板、雙面覆銅板;按照銅箔與基材膜之間有無(wú)粘合劑之區(qū)別稱(chēng)為有膠覆銅板、無(wú)膠覆銅板。撓性覆銅板之結(jié)構(gòu)如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制電路板的性能、質(zhì)量、制造過(guò)程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。

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